先看現場問題
先釐清污染物、接液材質與可拆卸位置，優先安排離線試驗。
如何判斷是否值得導入
使用前後採相同條件比較，保留未導入的基準或對照組；測試結果須能重現，才進一步討論擴大配置。
NB / INDUSTRIAL APPLICATION
半導體設備與模組清洗
狹窄流道、腔體零件與殘留清除。
返回工業應用應記錄哪些指標
粒子數與分布、表面殘留、清洗時間、流量與壓損。
先準備的資料
介質與濃度、溫度、管徑、入口與出口動態壓力、需求流量，以及希望改善的問題。
槽體／供液
→泵浦與過濾
→NB 測試段
→設備／回流
概念圖，非施工圖；實際管路、閥件、採樣與安全聯鎖須依設備設計。
常見問題
能直接保證改善效果嗎？
先以現場介質和條件做對照試驗，再依量測結果評估。不能用單一元件名稱推論製程效果。
需要 PTFE 材質怎麼選？
提出介質、溫度、流量與潔淨要求後，由專人說明可供版本、接液材質與適用條件。