半導體設備與模組清洗
狹窄流道、腔體零件與殘留清除。
看導入與驗證方式 ↗NB / INDUSTRIAL APPLICATIONS
以單機、管路或循環模組評估。
材質相容性與製程要求,決定選型的第一步。
狹窄流道、腔體零件與殘留清除。
看導入與驗證方式 ↗供液管路、儲槽與清洗切換。
看導入與驗證方式 ↗晶圓與製程周邊的粒子及殘留問題。
看導入與驗證方式 ↗長管路、死角與潔淨度管理。
看導入與驗證方式 ↗零件表面、孔洞與難清洗位置。
看導入與驗證方式 ↗換熱下降、沉積與維護需求。
看導入與驗證方式 ↗MATERIALS FIRST
| 系列方向 | 外殼 | 核心/密封 | 確認重點 |
|---|---|---|---|
| NB-I304 | SUS304 | POM 或 SUS304/NBR | 區分核心版本與密封材質 |
| NB-I316-P | SUS316 | PTFE/NBR | 僅核心 PTFE,不能當成全 PTFE |
| NB-P-L | 型錄列 PTFE | 核心 PTFE/完整清單待確認 | 流量版本、接液清單與供應條件 |
| NB-G316 | SUS316 | POM 或 PTFE/FKM | 自吸導入條件、背壓及介質 |
VALIDATION PATH
記錄未安裝前的水質、清洗結果、用水量與設備條件。
核對液體、濃度、溫度、接液材質與製程限制。
先單機或獨立測試,維持可比較的採樣與操作方式。
根據效果、壓損、維護及成本,決定是否擴大。
本頁列示待評估的應用方向,不代表已取得特定晶圓廠認證、客戶採用或保證節能與清洗效果。
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